9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。

作为本届博览会的系列特色论坛之一，先进封装与测试技术论坛将于9月10日在展馆 2 楼馆间会议室- 14C隆重举行， 以“从CoWoS到CoPoS：共探AI时代先进封装技术演进与供应链布局”为主题，汇聚产学研各界精英，深度解析高性能计算驱动下“超越摩尔定律”的产业变革新路径。

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当前，AI算力需求正以前所未有的速度攀升，数据中心芯片对带宽、功耗与集成密度的要求持续突破物理极限。当传统制程微缩的边际效益递减，先进封装已从后道工序跃升为决定芯片性能与成本的核心战场，从CoWoS到CoPoS，从2.5D到3D堆叠，封装技术正在重新定义算力芯片的架构边界。HBM与计算芯片的紧耦合、Chiplet 异构集成的规模化落地、玻璃基板与光学互连的颠覆性引入，共同推动产业进入“封装即系统”的全新阶段。

在这一重要产业变革背景下，本届先进封装与测试技术论坛精准聚焦行业关键命题，围绕异构集成、玻璃基板、光学互连三大核心方向展开深度探讨，聚焦数据中心算力芯片封装创新趋势，助力产业高质量发展。

本次论坛汇聚了华天科技、华润微电子、精测电子、中国电科二所、青禾晶元、艾为电子、沃格光电、华封科技等国内领先企业的技术专家，15场重磅演讲，贯穿技术、装备、材料、测试与产业协同全维度。

智赋封装，芯领未来。2026 IICIE先进封装与测试技术论坛，汇聚半导体封测领域行业精英，聚焦异构集成、材料创新与供应链协同等核心命题，搭建起高效对接的产业合作桥梁。

9 月 10 日，诚邀各界行业人士齐聚深圳，共探 AI 时代先进封装发展新机遇，共推集成电路产业高质量发展，合力奔赴算力变革新征程！

具体信息请见：IICIE国际集成电路创新博览会专题

【IC创新博览会】

IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家。