大族半导体取得切割废料去除装置专利，避免造成驱动组件的空转
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2026-09-09 20:37:40
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国家知识产权局信息显示，深圳市大族半导体装备科技有限公司取得一项名为“切割废料去除装置和切割设备”的专利，授权公告号CN224726036U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本申请公开一种切割废料去除装置和切割设备，具体包括第一驱动组件、第二驱动组件、至少一个夹持结构和检测结构。第二驱动组件设于第一驱动组件，夹持结构与第二驱动组件连接，夹持结构用于夹持切割废料，第一驱动组件驱动第二驱动组件和夹持结构沿第一水平方向移动，第二驱动组件驱动夹持结构沿竖直方向移动；检测结构设于夹持结构，且与第一驱动组件和第二驱动组件电连接，检测结构用于检测夹持结构是否夹持切割废料。如此，检测结构可以准确识别出夹持结构是否夹持到切割废料，确保在夹持结构夹持到切割废料时，第一驱动组件和第二驱动组件再带动夹持结构移动至切割废料收集位置，避免造成第一驱动组件和第二驱动组件的空转。
天眼查资料显示，深圳市大族半导体装备科技有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市大族半导体装备科技有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目271次，专利信息885条，此外企业还拥有行政许可18个。
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