国家知识产权局信息显示,玄晶纪元(江苏)半导体有限公司申请一项名为“三维高密度功率开关装置”的专利,公开号CN122740572A,申请日期为2026年7月。
专利摘要显示,本申请公开一种三维高密度功率开关装置,涉及功率半导体器件技术领域,该装置包括垂直固定于金属底板上的至少两个金属立柱,沿金属底板的中心轴线对称设置,多个IGBT功率器件模组分别贴设于金属立柱的侧面并呈对称阵列分布,第一层电路板和第二层电路板层叠间隔设置于金属立柱的上方,壳体与金属底板形成用于容纳金属立柱、IGBT功率器件模组、第一层电路板和第二层电路板的腔体,金属立柱与金属底板形成散热通道,以将多个IGBT功率器件模组产生的热量经金属立柱传导至腔体外部。本申请降低了功率器件模组的发热对驱动控制电路板的可靠性影响,同时降低驱动信号的延迟效应和寄生电感对驱动信号的干扰问题。
天眼查资料显示,玄晶纪元(江苏)半导体有限公司,成立于2025年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1039万人民币。通过天眼查大数据分析,玄晶纪元(江苏)半导体有限公司参与招投标项目1次,此外企业还拥有行政许可1个。
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来源:市场资讯