6月20日,调研机构Counterpoint Research对小米15S Pro的主芯片玄戒O1进行了拆解分析。结果显示,玄戒O1采用多路专用供电设计,性能表现出色。其供应商中,联发科提供了基带模块、WiFi/蓝牙模块、射频收发器和电源管理芯片等关键组件,显示出其在移动平台解决方案上的强大实力。此外,小米自研的电源管理芯片XRING XP2210C也发挥了重要作用。小米15S Pro在芯片设计上实现了“自研+全球化”兼容,提升了产品一致性和核心竞争力。
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