晋华集成取得一种半导体结构及制备方法和装置相关专利
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2025-06-20 13:40:10
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金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司取得一项名为“一种半导体结构、半导体结构制备方法及半导体装置”的专利，授权公告号CN115347034B，申请日期为2021年06月。
天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目559次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息940条，此外企业还拥有行政许可73个。
来源：金融界
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