合肥晶合集成取得通孔电阻去嵌结构及检测方法专利
创始人
2025-07-12 09:08:46
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种通孔电阻去嵌结构及通孔电阻检测方法”的专利，授权公告号CN119812166B，申请日期为2025年03月。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目627次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1137条，此外企业还拥有行政许可21个。

来源：金融界

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