柔显材料申请用于功率电路的多层印刷电路板及制备方法专利，解决高功率场景散热瓶颈与层间可靠性问题
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2025-07-12 16:10:47
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市柔显材料电子技术有限公司申请一项名为“一种用于功率电路的多层印刷电路板及制备方法”的专利，公开号CN120302524A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于功率电路的多层印刷电路板及制备方法，多层印刷电路板包括至少两个双面覆铜板和两个单层铜片，两个双面覆铜板在高度方向上层叠设置，两个双面覆铜板之间设有绝缘层，其中一个单层铜片层叠在上方的双面覆铜板的上方，另外一个单层铜片层叠在下方的双面覆铜板的下方，单层铜片与双面覆铜板之间设有绝缘层，各个单层铜片的外侧设有防焊层。通过复合绝缘结构设计、FR-4防焊层创新及梯度压合工艺，系统性解决了高功率场景下的散热瓶颈与层间可靠性问题，特别适用于新能源汽车电控、5G基站电源等高端领域。
天眼查资料显示，深圳市柔显材料电子技术有限公司，成立于2023年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市柔显材料电子技术有限公司专利信息3条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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