欣俊哲微电子申请用于PCB板材分张装置专利，减少相邻PCB板材之间的黏连程度
创始人
2025-07-15 16:39:26
0次
金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，杭州欣俊哲微电子有限公司申请一项名为“一种用于PCB板材的分张装置”的专利，公开号CN120308675A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，一种用于PCB板材的分张装置，包括机架和安装于机架内的传送台；所述传送台一侧设有用于装载PCB板材的承载座，且机架上安装有用于翻转承载座的翻转机构；所述机架上还设有用于将PCB板材进行顶紧的侧方顶紧机构和用于分张PCB板材的分张器，分张器和侧方顶紧机构位于PCB板材的相对两侧；所述分张器包括分张安装座和升降式设置于分张安装座内的分张主体，分张主体端部形成有用于将PCB板材单侧抬升的分张头；与现有技术相比，在翻转机构的作用下可实现将竖直设置的承载板进行翻转，在满足PCB板材水平分板的同时，减少相邻PCB板材之间的粘连时间，从而减少相邻PCB板材之间的黏连程度，便于后续实现PCB板材的分张作业。
天眼查资料显示，杭州欣俊哲微电子有限公司，成立于2024年，位于杭州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1805万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州欣俊哲微电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息10条。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
研祥申请电源组件及工控整机专利...
国家知识产权局信息显示，研祥智慧物联科技有限公司申请一项名为“电源组件及工控整机”的专利，公开号CN...
江苏富乐德取得半导体环粘蜡工艺...
国家知识产权局信息显示，江苏富乐德石英科技有限公司取得一项名为“一种半导体环粘蜡工艺及其装置”的专利...
首款消费级Arm架构PC芯片6...
北京时间5月30日凌晨，微软、英伟达、Arm三方联动发布“PC的新时代”预告，并附上中国台北国际电脑...
别再频繁开关了 专家：重启空调...
眼下已进入夏季，多地气温接连突破35℃，6月1日至2日，我国南北多地高温天气还将逐渐增多。大热天里，...
广东中兴电器开关申请静触头快速...
国家知识产权局信息显示，广东中兴电器开关股份有限公司申请一项名为“一种静触头快速调节的双层开关移开式...
英科迪微电子申请波特率信号检测...
国家知识产权局信息显示，合肥英科迪微电子科技有限公司申请一项名为“波特率信号检测电路和CDR环路结构...
2026年中国集成电路市场规模...
中商情报网讯：中国集成电路产业快速发展，市场规模持续扩大。中商产业研究院发布的《2026-2031年...