万国半导体取得半晶圆级封装方法专利
创始人
2025-06-20 20:38:21
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金融界2025年6月20日消息,国家知识产权局信息显示,万国半导体国际有限合伙公司取得一项名为“半晶圆级封装方法”的专利,授权公告号CN114695103B,申请日期为2021年12月。

来源:金融界

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