荣芯半导体取得一种晶圆边缘薄膜层去除宽度测量方法专利
创始人
2025-06-20 20:38:31
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金融界2025年6月20日消息,国家知识产权局信息显示,荣芯半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种晶圆边缘薄膜层去除宽度的测量方法”的专利,授权公告号CN119694920B,申请日期为2025年02月。

天眼查资料显示,荣芯半导体(宁波)有限公司,成立于2021年,位于宁波市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41452.2292万人民币。通过天眼查大数据分析,荣芯半导体(宁波)有限公司共对外投资了4家企业,财产线索方面有商标信息15条,专利信息37条。

来源:金融界

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