上海新攀半导体取得用于半导体压焊处理固定组件专利，可便捷取出基板及芯片避免效率降低_电池资讯

上海新攀半导体取得用于半导体压焊处理固定组件专利，可便捷取出基板及芯片避免效率降低

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2025-07-16 12:39:37

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金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，上海新攀半导体科技有限公司取得一项名为“一种用于半导体压焊处理用的固定组件”的专利，授权公告号CN223098416U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于半导体压焊处理用的固定组件，涉及半导体压焊技术领域。该用于半导体压焊处理用的固定组件，包括工作台，所述工作台的上侧表面固定连接有安装架，安装架的下侧表面设置有压焊组件，工作台的上侧表面滑动连接有位移台，位移台的上侧表面固定连接有压焊模具，压焊模具设置为U字形，压焊模具的上侧表面开设有凹槽，凹槽的内部滑动连接有底板，压焊模具两个竖板相近的一侧表面滑动连接有固定板，固定板的上侧表面开设有方形槽，固定板的上侧表面固定连接有拉杆，底板上设置有联动组件，拉杆上设置有驱动组件，可以使得在压焊完成后能够较为便捷的对基板以及芯片进行取出的操作，有效避免因取料困难导致的效率降低问题。

天眼查资料显示，上海新攀半导体科技有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新攀半导体科技有限公司专利信息23条，此外企业还拥有行政许可1个。

来源：金融界

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