江东晶鼎申请电容器外壳封装用夹具专利，增加封装效果
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2025-07-16 17:38:18
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金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，江东晶鼎电子元器件（镇江）有限公司申请一项名为“一种电容器外壳封装用夹具”的专利，公开号CN120319613A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明提供一种电容器外壳封装用夹具，涉及钽电容加工领域，包括：夹持机构，所述夹持机构包括夹持底座、伸缩杆、夹持板和固定槽，所述夹持机构的内部设置有辅助组件，所述辅助组件包括延伸架、滑动凹槽和滑动口，所述辅助组件的内部设置有辅助夹持组件，所述辅助夹持组件包括移动块、滑块、延伸板、弹簧槽、限位杆、复位弹簧、限位滑动块、辅助夹持块、中空槽、微型振动电机和缓冲橡胶垫。本发明，通过对电容器放置在辅助夹持块之间，然后推送至夹持板之间，方便了对电容器的放置，减少了由于放置空间较小对放置的影响，振动的电容器使得灌封产生的气泡快速消失，方便了对气泡的消除，进而增加了封装的效果。
天眼查资料显示，江东晶鼎电子元器件（镇江）有限公司，成立于2021年，位于镇江市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，江东晶鼎电子元器件（镇江）有限公司专利信息17条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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