长信精密申请半导体化合物半成品浇铸设备及方法专利，提高半导体化合物浇铸的自动化程度
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2025-06-20 21:38:57
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金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，广东长信精密设备有限公司申请一项名为“一种半导体化合物半成品浇铸设备及方法”的专利，公开号CN120170067A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体制造技术领域，公开了一种半导体化合物半成品浇铸设备及方法，该浇铸设备具有两两垂直相交的第一方向、第二方向和第三方向，包括机架；坩埚，用于盛放原料粉末；加热炉，用于加热所述坩埚，使所述原料粉末加热形成熔融液体；模具，用于半导体化合物半成品的浇铸成型；吊装组件，用于吊装所述坩埚靠近或远离所述模具移动；拨杆组件，用于推动吊装的所述坩埚转动将所述熔融液体倾倒至所述模具内成型。
天眼查资料显示，广东长信精密设备有限公司，成立于2015年，位于清远市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东长信精密设备有限公司共对外投资了1家企业，专利信息275条，此外企业还拥有行政许可19个。
来源：金融界
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