电池资讯
创新机电取得矿用自卸车制动电阻箱总成专利，方便紧固电阻栅
国家知识产权局信息显示，湖南创新机电技术开发有限公司取得一项名为“矿用自卸车制动电阻箱总成”的专利，授权公告号CN224067486U，申请日期为2025年4月...
高带宽存储器HBM板块4月1日涨2.14%，精智达领涨，主力资金净流出2624.04万元
证券之星消息，4月1日高带宽存储器HBM板块较上一交易日上涨2.14%，精智达领涨。当日上证指数报收于3948.55，上涨1.46%。深证成指报收于13706....
嘉兴瀚伦电子科技取得IC专用胶水煮胶装置专利，桶体转动可以其受热均匀
国家知识产权局信息显示，嘉兴瀚伦电子科技有限公司取得一项名为“一种IC专用胶水煮胶装置”的专利，授权公告号CN224057324U，申请日期为2024年11月。...
艾立本取得固态继电器上电缓起电路专利，减小固态继电器上电冲击电流
国家知识产权局信息显示，成都艾立本科技有限公司取得一项名为“一种固态继电器上电缓起电路及固态继电器”的专利，授权公告号CN224068643U，申请日期为202...
国网北京电力取得开关柜梅花触头故障诊断专利
国家知识产权局信息显示，国网北京市电力公司、国家电网有限公司、清华四川能源互联网研究院取得一项名为“一种开关柜梅花触头故障诊断方法、系统、设备及介质”的专利，授...
四会富仕：所属行业为印制电路板（PCB）制造业
有投资者在互动平台向四会富仕提问：“公司属于哪个行业？” 针对上述提问，四会富仕回应称：“尊敬的投资者您好，公司所属行业为印制电路板（PCB）制造业。根据《国民...
长江存储取得计数电路、存储器件及系统专利
国家知识产权局信息显示，长江存储科技有限责任公司取得一项名为“计数电路、存储器件及系统”的专利，授权公告号CN114640343B，申请日期为2022年2月。 ...
华虹宏力取得一种pump电路专利
国家知识产权局信息显示，上海华虹宏力半导体制造有限公司取得一项名为“一种pump电路”的专利，授权公告号CN116169874B，申请日期为2023年2月。 天...
舜宇光电取得磁推力组件设计方法及预测方法专利
国家知识产权局信息显示，宁波舜宇光电信息有限公司取得一项名为“磁推力组件设计方法、装置及磁推力预测方法”的专利，授权公告号CN121562446B，申请日期为2...
拓普瑞电子取得标签化协议解析方法及系统专利
国家知识产权局信息显示，深圳市拓普瑞电子有限公司取得一项名为“一种标签化协议解析方法及系统”的专利，授权公告号CN116634041B，申请日期为2023年5月...
维沃取得电子设备调频电路专利
国家知识产权局信息显示，维沃移动通信有限公司取得一项名为“电子设备”的专利，授权公告号CN115911824B，申请日期为2022年11月。 天眼查资料显示，维...
维宏股份：汉姆电子客户拓展符合预期，部分进入批量生产阶段
有投资者在互动平台向维宏股份提问：“请问刘董，汉姆电子客户拓展顺利吗。跟公司协同效应进展情况。2026目标?” 针对上述提问，维宏股份回应称：“汉姆电子现有产品...
2026四川985大学名单一览表（川大+电子科大）
四川省拥有2所985工程大学，分别是：四川大学、电子科技大学。985高校作为全国大学的顶尖梯队，承载着无数考生的梦想，下面就为大家盘点一下2026四川省所有98...
安科讯取得数据中心机房电源测试系统专利
国家知识产权局信息显示，深圳市安科讯电子制造有限公司取得一项名为“一种数据中心机房电源测试系统及其测试方法”的专利，授权公告号CN120802110B，申请日期...
如何选择靠谱的zeta电位分析仪定做厂家
zeta电位分析仪定做厂家概述 在科学研究和工业生产中，zeta电位分析仪发挥着重要作用。不同的定做厂家有着各自的特点和优势。企业在选择定做厂家时，往往会考虑厂...
长鑫存储取得半导体结构形成方法及半导体结构专利
国家知识产权局信息显示，长鑫存储技术有限公司取得一项名为“半导体结构的形成方法及半导体结构”的专利，授权公告号CN115810618B，申请日期为2021年9月...
钧华半导体取得半导体晶圆化学镀设备及操作方法专利
国家知识产权局信息显示，苏州钧华半导体技术有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆化学镀设备及操作方法”的专利，授权公告号CN120625025B，申请日期为202...
开盘大涨112%！上海冲出港股“AI音频芯片第一股”，年销4.7亿颗芯片
芯东西（公众号：aichip001） 作者 | ZeR0 编辑 | 漠影 芯东西3月31日报道，今日，上海功放音频芯片及触觉反馈芯片公司傅里叶在港交所挂牌上市，...
重庆邮电大学申请芯片级三维散热封装结构及制作方法专利，切实降低芯片工作温度
国家知识产权局信息显示，重庆邮电大学;重庆万泰电力科技有限公司申请一项名为“芯片级三维散热封装结构及制作方法”的专利，公开号CN121772750A，申请日期为...