电池资讯
青云智创取得复杂环境下多传感器融合消防探测方法专利
国家知识产权局信息显示，北京青云智创科技有限公司取得一项名为“复杂环境下多传感器融合的消防探测方法、装置、介质及产品”的专利，授权公告号CN118296495B...
男子气炸！742元买了“上海迪士尼”套餐，却被拦在大门，还要再付1205元门票钱……
提前花了742元 买到了“上海迪士尼”套餐 到现场却被乐园拒之门外 这究竟是怎么一回事？ 事情要从12月30日说起，江先生突然在购票网站上，看到了一条由上海迪士...
梅德韦杰夫调侃：美国再不抓紧，格陵兰就要入俄了 捍卫格陵兰，欧盟北约还能做些啥?
在特朗普试图“吞并”格陵兰岛的高调声势之下，各方近日纷纷表态动作，让局势更为难以捉摸。 ▲格陵兰岛首府努克 美议员提法案授权特朗普吞并 梅德韦杰夫打趣格陵兰 ...
南亚科技取得电容结构及其制造方法专利
国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司取得一项名为“电容结构及其制造方法”的专利，授权公告号CN114078809B，申请日期为2021年8月。 声明：市...
为准电子取得无线资源调度管理方法专利
国家知识产权局信息显示，为准（北京）电子科技有限公司取得一项名为“无线资源调度管理方法、装置、电子设备及可读存储介质”的专利，授权公告号CN117528787B...
2026年，AI将深度嵌入日常生活
在时间的长河中，某些年份注定成为转折点。2026年，或许正是这样一个坐标。 美国《纽约时报》网站在近日的报道中表示，生成式人工智能（AI）已不再是实验室里的奇观...
上海佰测科技申请信号降噪处理方法及系统专利，可有效去除原始离子电流信号中的噪声
国家知识产权局信息显示，上海佰测科技有限公司申请一项名为“一种信号降噪处理方法及系统”的专利，公开号CN121306273A，申请日期为2025年10月。 专利...
源光电装取得电线放卷防卡线结构专利，避免电线表皮损伤
国家知识产权局信息显示，福建源光电装有限公司取得一项名为“电线放卷防卡线结构”的专利，授权公告号CN223792672U，申请日期为2024年9月。 专利摘要显...
中航科技取得脉宽检波电路及电感式位移传感器专利
国家知识产权局信息显示，株洲中航科技发展有限公司取得一项名为“脉宽检波电路及电感式位移传感器”的专利，授权公告号CN114440751B，申请日期为2022年1...
洋基科技取得锂电池电极片专利，确保嵌入块不会轻易从插接槽中脱出
国家知识产权局信息显示，广东洋基科技有限公司取得一项名为“一种锂电池电极片”的专利，授权公告号CN223797499U，申请日期为2025年2月。 专利摘要显示...
LX半导体申请显示驱动元件和显示驱动装置专利，通过检测净空电压来驱动发光元件阵列
国家知识产权局信息显示，LX半导体科技有限公司申请一项名为“显示驱动元件和使用其的显示驱动装置”的专利，公开号CN121311935A，申请日期为2024年6月...
兴源智能申请测试水表电子背包自动开关结构专利，解决人工操作效率低问题
国家知识产权局信息显示，深圳市兴源智能仪表股份有限公司申请一项名为“一种测试水表电子背包的自动开关结构以及测试装置”的专利，公开号CN121297988A，申请...
飞思仪表申请基于纳米微球介质层的电容式湿度传感器专利，解决现有传感器响应度低、响应慢、稳定性差的问题
国家知识产权局信息显示，飞思仪表（深圳）有限公司申请一项名为“基于纳米微球介质层的电容式湿度传感器及制备方法”的专利，公开号CN121298840A，申请日期为...
益高信息取得自动生成防伪水印电子章模专利
国家知识产权局信息显示，上海益高信息技术有限公司、青岛石出科技有限公司、北京印实科技有限公司取得一项名为“一种自动生成可供添加防伪水印的电子章模的方法”的专利，...
星宸科技：激光雷达SPAD-SoC芯片定位中高端差异化，在线数、分辨率、探测距离、点云密度、可靠性上均具备领先优势
有投资者在互动平台向星宸科技提问：“公司的激光雷达芯片相比全栈自研的禾赛、速腾知名品牌到底有什么优势？公司说今年上半年量产到底客户都是什么客户？客户能与行业内知...
西安博毅德城半导体取得一种半导体生产用的打磨装置专利，保证晶圆边角打磨的均匀度
国家知识产权局信息显示，西安博毅德城半导体有限公司取得一项名为“一种半导体生产用的打磨装置”的专利，授权公告号CN223790111U，申请日期为2024年10...
网传小米自研玄戒O2芯片今年亮相：将用于小米汽车
近日，数码博主“定焦数码”发文称，小米自研玄戒O2芯片预计今年Q2-Q3发布，9月份的概率很大。 值得注意的是，此前小米创办人，董事长兼CEO雷军在接受采访时...
SK海力士129亿美元建新厂 加速AI内存芯片生产
韩国存储芯片制造商SK海力士于1月13日宣布，将在韩国清州市投资19万亿韩元（约合129亿美元）建设一座先进的芯片封装工厂。根据公司声明，该工厂命名为P&T7，...
戴尔曾测试英伟达N1X芯片，但未纳入量产
据科技媒体Tom's Hardware于2026年1月12日披露的信息，一份2025年11月的运输清单显示，戴尔曾运输搭载英伟达N1X芯片工程样品的设备。该设备...