电池资讯
华泰证券电子行业2026年度展望：持续看好AI链 关注存储周期影响
华泰证券发布电子行业2026年度展望指出，2025年电子行业在AI链引领创新以及下游终端需求整体持续复苏的带动下持续上行，同时2025年下半年开始存储板块也在大...
重庆“十五五”规划建议：开展新一代电子信息制造业智能终端创新蝶变计划，集群发展合金材料、合成材料等先进材料产业
12月8日，中共重庆市委关于制定重庆市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布。其中提出，巩固提升 先进制造业集群。实施万亿级产业集群提质升级行动，开展新一...
2025年红外传感器，光幕传感器，传感器厂家最新推荐，核心配置与场景适配兼具的优质品牌！
随着工业4.0、智能制造与物联网技术的迅猛发展，传感器在工业自动化、安全防护、智能家居等多个关键领域的作用愈发重要。市场对传感器的需求持续高涨，但与此同时，行业...
（体育）乒乓球——混合团体世界杯决赛：中国队对阵日本队
当日，在四川成都举行的2025年国际乒联混合团体世界杯决赛中，中国队对阵日本队。 12月7日，中国队组合王楚钦/孙颖莎（右）在混双比赛中。他们3比0战胜日本...
荷兰经济大臣承认：没想到中方反击这么狠，真的叫停芯片出口，被打了个“措手不及”
据环球时报援引香港《南华早报》12月6日报道，荷兰经济大臣卡雷曼斯日前承认，当中国暂停安世半导体在中国生产的芯片出口时，他“措手不及”。卡雷曼斯的这一表态，再次...
广应科与中国电子云签约，共建产业学院
近日，广州应用科技学院（以下简称“广应科”）与中国电子云签订合作框架协议，共建“中电云产业学院”与“广东省信息安全与智能系统工程技术研究中心”，规划共建新一代电...
日方装可怜：中国稀土审批“卡”着我们...
【文/观察者网 熊超然】11月7日，日本首相高市早苗发表涉台错误言论，至今拒不撤回，严重破坏中日关系。事发一个月后，日方竟装起“可怜”，倒起“苦水”来了。 日...
荷兰经济大臣就安世半导体接受质询，坦承对中方反制措施“措手不及”
据新华社此前报道，11月19日，荷兰经济大臣卡雷曼斯发表声明，宣布暂停针对安世半导体的行政令。而这一暂停举措并未平息外界对其前期处置行为的争议，时隔半月，卡雷曼...
原创 手机行业诞生”新黑马“，高端芯片+2K屏+2亿长焦，价格仅3599元
我总觉得红米旗舰就像心情不稳定的诗人，灵感有时惊艳，有时迷茫。红米K60 Pro当年高调宣称无线充电是“新时代智能机不可或缺的体验”，结果到了K70系列，转头就...
中国科传中标：晋中学院2025年电子图书采购项目合同（包一）
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，根据晋中学院12月4日发布的《晋中学院2025年电子图书采购项目合同（包一）》内容显示，中国科技出版传媒股份有...
成立联盟、发布《引导指南》……这场创新大会助力普陀打造集成电路产业新高地
近日，2025“苏河芯湾”沿沪宁集成电路产业创新大会在普陀区举行。本次大会由普陀区科学技术委员会主办，华东师范大学集成电路产业学院、上海清华国际创新中心联合承办...
安科瑞取得一种嵌入式电能质量治理柜专利，提高生产效率
国家知识产权局信息显示，安科瑞电气股份有限公司取得一项名为“一种嵌入式电能质量治理柜”的专利，授权公告号CN 223625415 U，申请日期为2024年11月...
洪泰电气取得便于进行布线的低压开关柜专利，便于承接于安置盒内腔的布线设备的过线
国家知识产权局信息显示，北京洪泰电气设备有限公司取得一项名为“一种便于进行布线的低压开关柜”的专利，授权公告号CN 223625419 U，申请日期为2024年...
隆润机电申请多传感器融合的五金工件装配定位方法及系统专利，实现五金工件装配定位的精准化与装配过程的稳定化
国家知识产权局信息显示，杭州隆润机电科技有限公司申请一项名为“多传感器融合的五金工件装配定位方法及系统”的专利，公开号CN121067723A，申请日期为202...
广州华星光电取得背光模组及显示装置专利，保障背光模组的出光效果
国家知识产权局信息显示，广州华星光电半导体显示技术有限公司取得一项名为“背光模组及显示装置”的专利，授权公告号CN 223624501 U，申请日期为2024年...
杭州畅翔软件申请声振温测量用传感器底座固定结构专利，提高传感器测量精准性和稳定性
国家知识产权局信息显示，杭州畅翔软件技术有限公司申请一项名为“一种声振温测量用传感器底座固定结构”的专利，公开号CN121067935A，申请日期为2025年9...
矽品精密取得电子封装件专利，提升电子封装件的可靠度
国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件”的专利，授权公告号CN 223624990 U，申请日期为2024年12月。专利摘要显...
道之科技取得半导体模块封装结构专利，提高整体模块封装的可靠性和稳定性
国家知识产权局信息显示，上海道之科技有限公司取得一项名为“一种半导体模块的封装结构”的专利，授权公告号CN 223624978 U，申请日期为2024年12月。...
晶正电子取得半导体封装传递料盒专利，提高对半导体半成品的安装固定效果
国家知识产权局信息显示，无锡晶正电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装传递料盒”的专利，授权公告号CN223624946U，申请日期为2024年11月。 ...
博纳半导体设备取得一种激光解键合一体机专利，提高上料速度从而提高对晶圆芯片的加工效率
国家知识产权局信息显示，博纳半导体设备（浙江）有限公司取得一项名为“一种激光解键合一体机”的专利，授权公告号CN 223624944 U，申请日期为2025年2...