电池资讯
奥海科技取得开关电源测试电路及装置专利，避免开关电源与交流电源零火线接反时出现炸机的情况
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市奥海科技股份有限公司取得一项名为“一种开关电源测试电路及装置”的专利，授权公告号CN22306547...
鳍源科技取得水下设备及其舱体结构专利，实现电路板的密封保护和方便的外部电缆连接
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，深圳鳍源科技有限公司取得一项名为“一种水下设备及其舱体结构”的专利，授权公告号CN223067328U，申...
天津部分体育场馆长久处于闲置状态造成资源浪费 体育场馆“休眠” 市民盼望“激活”
全民健身热潮持续升温。随着暑期来临，室外温度极高，市民非常期盼能就近进入场馆锻炼。体育场馆本应成为居民强身健体的“加油站”、提升生活品质的重要公共空间，然而部分...
合肥芯测半导体取得IC料管自动出料外观检验设备专利，可将存在瑕疵的IC下料取出
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，合肥芯测半导体有限公司取得一项名为“一种IC料管自动出料外观检验设备”的专利，授权公告号CN2230600...
阳光电源：7月4日融券净卖出1.1万股，连续3日累计净卖出2.6万股
证券之星消息，7月4日，阳光电源（300274）融资买入4.39亿元，融资偿还4.69亿元，融资净卖出3002.67万元，融资余额47.39亿元。 融券方面，...
博顿光电申请一种电源多级保护方法及系统专利，提高射频电源的稳定性
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，中山市博顿光电科技有限公司;佛山市博顿光电科技有限公司申请一项名为“一种电源多级保护方法及系统”的专利，公...
金升阳申请软启动控制方法等相关专利，能实现在全负载范围内输出电压单调上升
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，广州金升阳科技有限公司申请一项名为“一种软启动控制方法、控制装置及开关电源”的专利，公开号CN120262...
宁德时代取得车辆电压变换器相关专利，有利于多端口配电架构的布置和简洁化
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，宁德时代（上海）智能科技有限公司取得一项名为“电压变换器、车辆供电架构、汽车”的专利，授权公告号CN223...
AI芯片与大模型行业观察：摩尔线程、沐曦冲刺科创板；阿里、腾讯升级多模态能力
7月第1周，TMT行业呈现结构性分化，传媒板块以2.70%的涨幅领跑，而计算机、通信等细分领域表现相对平淡。国产算力生态的持续扩容与头部大模型能力的迭代成为本周...
兴森科技：IC封装基板为芯片封装原材料，主要配套CPU、GPU等领域
金融界7月7日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：董秘您好，请问贵公司的封装基板或FCBGA载板能用在三星的gddr7储存器上么，贵公司近期的扩产计划是否包...
原创 反向输出：中国造的车规级芯片，卖到海外去了
中国是全球最大的汽车产销市场，而汽车需要大量的芯片，同时中国的汽车芯片自给率只有15%左右。 这意味着中国每年需要大量进口汽车芯片，特别是新能源浪潮之下，缺口就...
同智机电取得车辆底盘直流配电盒检测电路相关专利，实现对输入二极管及输出保险丝的工作状态进行检测并通过观察指示灯，明确定位到具体故障的保险丝，提高产品可靠性
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，合肥同智机电控制技术有限公司取得一项名为“车辆底盘直流配电盒检测电路及其底盘直流配电盒、车辆”的专利，授权...
追光科技申请非对称有机化合物及其应用专利，实现较高光电转换效率
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，广州追光科技有限公司申请一项名为“一种非对称有机化合物及其应用”的专利，公开号CN120247926A，申...
半导体，大消息！深圳出手！
近日，《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》(以下简称《若干措施》)出台实施，并设立总规模50亿元的“赛米产业私募基金”，以“政策+资本”组...
芯迈半导体73岁副董事长Huh Youm为韩国籍，财务总监李晓蕾为前普华永道合伙人
瑞财经 王敏 6月30日，据港交所官网，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（以下简称“芯迈半导体”）向港交所主板递交上市申请，拟港交所主板上市，华泰国际为其独家...
探讨半导体并购整合的“矛与盾” 行业驱动与资本逻辑需双重融合
近年来，全球半导体行业的并购整合浪潮此起彼伏，从巨头重组到细分领域的资源整合，每一笔交易的背后都有产业格局重塑的逻辑，在国内政策支持和市场需求双轮驱动下，并购整...
新紫光半导体取得扩散炉专利，提升晶圆的良率
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，成都新紫光半导体科技有限公司取得一项名为“扩散炉”的专利，授权公告号CN223061137U，申请日期为2...
分析师大会火爆开场！集微半导体大会在沪拉开序幕
7月3日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重开幕。大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微（上海）科技有限公司承办，上海市集成电...