电池资讯
京东：两天内收到近5万家酒店商家的入驻申请
公众号“京东黑板报”6月20日消息，两天内，京东已经收到了近5万家酒店商家的入驻申请。 京东表示，“十分感谢大家对京东酒店的支持！” “京东黑板报”截图（...
星宇车灯取得汽车灯具驱动控制功能切换开关电路专利，降低汽车生产成本
金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，常州星宇车灯股份有限公司取得一项名为“一种汽车灯具驱动控制功能切换的开关电路”的专利，授权公告号CN22...
长江电力申请水轮机振动监测传感器系统及方法专利，获得精确的低频振动数据
金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，中国长江电力股份有限公司申请一项名为“水轮机振动监测传感器系统及方法”的专利，公开号CN12017682...
广州配天通信申请滤波器通带波动自动补偿方法及系统专利，能基于约束后参数集控制对应的硬件对滤波器进行通带波动补偿
金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，广州配天通信技术有限公司申请一项名为“滤波器通带波动自动补偿方法及系统”的专利，公开号CN1201855...
点虹电子申请精准电子元器件检测相关专利，实现高精度检测
金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市点虹电子科技有限公司申请一项名为“一种精准电子元器件检测方法、系统、设备及其介质”的专利，公开号C...
江苏艾德琳取得电路板检测装置专利 可使检测针位于电路两端进行检测
金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艾德琳科技有限公司取得一项名为“一种电路板检测装置”的专利，授权公告号CN223006269U，申请...
汇萃智能申请集成图像传感器及液晶快门双波段成像专利，提高成像效果
金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，杭州汇萃智能科技有限公司申请一项名为“一种集成图像传感器及液晶快门的双波段成像方法、系统及介质”的专利，...
意法半导体申请可折叠设备上的IMU性能提升专利，组合的传感器数据比第一传感器数据或第二传感器数据更精确
金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“可折叠设备上的IMU性能提升”的专利，公开号CN120186246A，申...
弘鑫云创智造取得一种直显电阻调试装置及其控制装置专利，可快速、准确的调节直显电路板所需的电阻值
金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，四川弘鑫云创智造科技有限公司取得一项名为“一种直显电阻调试装置及其控制装置”的专利，授权公告号CN223...
南京纳特通信电子申请开关通道切换方法等专利，有效降低设备控制难度
金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，南京纳特通信电子有限公司申请一项名为“开关通道切换方法、系统、终端设备及存储介质”的专利，公开号CN12...
川城信息申请倍压整流电路及隔离继电器芯片专利 节省芯片面积和功耗
金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，北京川城信息科技有限公司申请一项名为“倍压整流电路及隔离继电器芯片”的专利，公开号CN120185409...
正业电子取得防脱扣汽车电子连接器专利，避免震动引起滑杆松动
金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，广州正业电子科技股份有限公司取得一项名为“一种防脱扣汽车电子连接器”的专利，授权公告号CN2230070...
联想取得一种指示装置以及电子设备专利，展示电子设备的目标状态
金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，联想（北京）有限公司取得一项名为“一种指示装置以及电子设备”的专利，授权公告号CN223004872U，...
力晶积成申请半导体结构专利，提供一种包含特定结构的半导体
金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，力晶积成电子制造股份有限公司申请一项名为“半导体结构”的专利，公开号CN120187078A，申请日期为...
浙江珏芯微电子申请碲镉汞红外探测器芯片制备方法专利，提升金属层的导电性效果
金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，浙江珏芯微电子有限公司申请一项名为“一种碲镉汞红外探测器芯片的制备方法”的专利，公开号CN1201871...
长城开发申请基于芯片封装的联合仿真管理平台及仿真方法专利，实现仿真过程数据的管理和共享
金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，深圳长城开发科技股份有限公司申请一项名为“一种基于芯片封装的联合仿真管理平台及仿真方法”的专利，公开号C...
泰康电子取得RJ45连接器的端子与PCB板组装结构专利，确保PIN针端子插接位置一致
金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市泰康电子科技有限公司取得一项名为“RJ45连接器的端子与PCB板组装结构”的专利，授权公告号CN2...
华润微申请半导体封装结构检测方法相关专利，可有效减小外部环境对封装工艺的影响
金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，华润微集成电路（无锡）有限公司申请一项名为“半导体封装结构的检测方法、模块及半导体封装系统”的专利，公开...
超硅半导体申请用于单晶炉集成罐滤芯清洁装置及方法专利，提高清洁效率和洁净度
金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，上海超硅半导体股份有限公司;重庆超硅半导体有限公司申请一项名为“用于单晶炉集成罐滤芯的清洁装置及清洁方法...
宏科电子申请一种免焊接穿心电容器专利，不采用焊接方式就可以将引线固定在内孔金属套筒内
金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，成都宏科电子科技有限公司申请一项名为“一种免焊接穿心电容器”的专利，公开号CN120183903A，申请...