苏州智程半导体申请液路循环加热式晶圆电镀设备专利，提高晶圆电镀效果
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2025-07-21 14:09:03
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金融界2025年7月21日消息，国家知识产权局信息显示，苏州智程半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种液路循环加热式晶圆电镀设备”的专利，公开号CN120330845A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明提供了一种液路循环加热式晶圆电镀设备，包括：挂镀槽、溢流槽以及加热槽，挂镀槽具有沿长度方向对称分布的两块溢流板，溢流板的顶端均布若干溢流口，溢流槽围绕挂镀槽设置，加热槽连通于溢流槽的底面，加热槽内设置加热装置；挂镀槽内放置不少于一组的晶圆挂具，电镀液由挂镀槽内通过开设于溢流板顶端的溢流口流动至溢流槽内再流入加热槽内，电镀液于加热槽内经过加热装置的加热后回流至挂镀槽内。本发明通过液路循环的方式以提高电镀液中离子分布均匀性，进而提高晶圆电镀效果。
天眼查资料显示，苏州智程半导体科技股份有限公司，成立于2009年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本7689.6547万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州智程半导体科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目143次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息216条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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