金升阳取得一种填谷电路专利，抑制输入电压从低压切换至高压带来的冲击电流
创始人
2025-06-18 22:48:39
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金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，广州金升阳科技有限公司取得一项名为“一种填谷电路”的专利，授权公告号CN222996229U，申请日期为2024年03月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电子电路技术领域，公开了一种填谷电路，其包括N个输入电路、限流电阻以及自举电路，限流电阻与所述输入电路连接，自举电路与所述限流电阻连接，自举电路设有开关管，开关管在所输入电压为低压的情况下导通以使得限流电阻断路，开关管在输入电压为高压的情况下关断以使得限流电阻与各输入电路接通。
天眼查资料显示，广州金升阳科技有限公司，成立于1998年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州金升阳科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目115次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息1939条，此外企业还拥有行政许可28个。
来源：金融界
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