光本位智能科技申请光电合封3D封装结构工作方法专利，全面提升封装结构性能、可靠性与灵活性
创始人
2026-01-03 11:08:38
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国家知识产权局信息显示，光本位智能科技（上海）有限公司申请一项名为“一种光电合封的3D封装结构的工作方法及系统”的专利，公开号CN121262925A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明属于芯片封装技术领域，具体涉及一种光电合封的3D封装结构的工作方法及系统，其中，所述工作方法包括S100获取当前工作任务中的任务处理量；S200判断所述任务处理量是否大于预设数据处理量；若是，则同时开启第一信号传输路径和第二信号传输路径；否则进入步骤S300，S300获取当前工作任务中的一类任务和二类任务的数量；S400判断所述一类任务的数量是否大于所述二类任务的数量等，本申请针对于功能更为复杂，或者数据处理量更大的芯片封装结构，提供了一种跨越式互连结构的工作方法，在改善散热性能的同时，使得系统能够根据任务需求动态优化信号传输，从而全面提升封装结构的性能、可靠性与灵活性。
天眼查资料显示，光本位智能科技（上海）有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本328.8242万人民币。通过天眼查大数据分析，光本位智能科技（上海）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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