上海邦芯半导体申请反应腔体及等离子体处理设备专利，提升机台寿命与工艺良率_电池问答

上海邦芯半导体申请反应腔体及等离子体处理设备专利，提升机台寿命与工艺良率

创始人

2026-03-26 16:34:09

0次

国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种反应腔体及等离子体处理设备”的专利，公开号CN121726305A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明涉及晶圆处理设备技术领域，尤其涉及一种反应腔体及等离子体处理设备，包括石英管、感应线圈和屏蔽遮挡构件，石英管设于处理室的顶部；感应线圈环绕设于石英管的外侧，且包括若干个沿石英管的轴向间隔排布的环形段，以及若干个分设于相邻两个环形段之间并用于相邻两个环形段连接的连接段；屏蔽遮挡构件环设于石英管和感应线圈之间，屏蔽遮挡构件包括若干个沿石英管的轴向设置的环形屏蔽部，以及若干个分设于相邻两个环形屏蔽部之间以用于连接相邻两个环形屏蔽部的弧形屏蔽部；相邻两个环形屏蔽部之间具有狭缝；本发明能够显著阻挡高能离子对石英管内壁的集中轰击，从而有效减轻石英管的侵蚀，减少颗粒物产生，提升机台寿命与工艺良率。

天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息210条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资上海良率处理机台等离子体导体反应专利腔体石英管环形屏蔽部

上一篇：北方华创申请工艺腔室及半导体工艺设备专利，保证晶圆的一致性

下一篇：金誉半导体申请超大功率扁平无引脚功率器件封装装置专利，适配高频、大电流传输需求

上海邦芯半导体申请反应腔体及等离子体处理设备专利，提升机台寿命与工艺良率

相关内容

热门资讯