金誉半导体申请超大功率扁平无引脚功率器件封装装置专利，适配高频、大电流传输需求_电池问答

金誉半导体申请超大功率扁平无引脚功率器件封装装置专利，适配高频、大电流传输需求

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2026-03-26 16:34:31

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国家知识产权局信息显示，深圳市金誉半导体股份有限公司申请一项名为“一种超大功率扁平无引脚功率器件封装装置”的专利，公开号CN121729095A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体器件，更具体涉及芯片封装技术领域，且公开了一种超大功率扁平无引脚功率器件封装装置，包括焊盘基底，所述焊盘基底上设置有连接部，所述连接部上设置有抗震部，所述抗震部上设置有半导体部，所述半导体部上设置有散热部，所述散热部上安装有封装部，所述抗震部、半导体部、散热部和封装部组成一个单边封装机构，所述单边封装机构的数量有两个，两个所述单边封装机构均安装在焊盘基底上并且在垂直方向上的位置呈相反设置，两个所述单边封装机构之间交错设置，采用铜柱、导电柱、微凸台一体化垂直通路，配合硅通孔与BGA焊球短路径对接，大幅缩短互联长度，解决传统引线键合、倒装焊寄生参数高的问题，适配高频、大电流传输需求。

天眼查资料显示，深圳市金誉半导体股份有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本9438.8571万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市金誉半导体股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息67条，专利信息117条，此外企业还拥有行政许可51个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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