昆山科比精工申请PCB局部厚铜掩膜溶解装置专利，线路加工精度高
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2026-04-11 22:22:25
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国家知识产权局信息显示，昆山科比精工设备有限公司申请一项名为“一种PCB局部厚铜的掩膜溶解装置”的专利，公开号CN121842980A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明提供一种PCB局部厚铜的掩膜溶解装置，用于解决传统掩膜溶解技术喷淋精度不足、缺乏变形调节能力、化学液的循环利用和反冲洗功能缺失，影响局部厚铜加工质量和精度的问题。PCB局部厚铜的掩膜溶解装置，包括：上槽，所述上槽的前壁固定有传动过渡槽，所述上槽的下部安装有下槽，所述上槽和传动过渡槽间安装有变形喷淋机构，所述下槽和变形喷淋机构间安装有反冲洗液流系统，变形喷淋机构实现了对PCB局部厚铜掩膜的选择性精确溶解，有效避免了非目标铜层的过度腐蚀，线路加工精度高，可完美适配各种异形图形，消除喷淋盲区，异形区域覆盖率高，且能实现厚薄不均区域的差异化流量调节，提高生产效率。
天眼查资料显示，昆山科比精工设备有限公司，成立于2009年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山科比精工设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息90条，此外企业还拥有行政许可3个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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