重庆赛宝申请用于芯片散热的Bi-In-Sn液态金属相变材料专利，有效解决了极端环境下芯片瞬时热失控的瓶颈问题
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2026-04-11 22:26:40
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国家知识产权局信息显示，重庆赛宝工业技术研究院有限公司申请一项名为“一种用于芯片散热的Bi-In-Sn液态金属相变材料、制备方法及散热装置”的专利，公开号CN121826488A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明涉及散热材料技术领域，具体涉及一种用于芯片散热的Bi‑In‑Sn液态金属相变材料、制备方法及散热装置，技术要点为：液态金属相变材料按质量百分比由以下元素组成：Bi:42.0%—48.0%，In:33.0%—40.0%，Sn:12%—25%；制备方法为：称取Bi、In、Sn金属颗粒，并依次进行酸洗、超声清洗和烘干处理；在高纯氩气保护环境下，将预处理后的金属颗粒进行真空熔炼并搅拌，形成均匀的液态合金；待液态合金降温成型后再超声处理，制得Bi‑In‑Sn液态金属相变材料，达到在保持低熔点优势的同时实现了潜热性能的非预期提升，有效解决了极端环境下芯片瞬时热失控的瓶颈问题。
天眼查资料显示，重庆赛宝工业技术研究院有限公司，成立于2011年，位于重庆市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆赛宝工业技术研究院有限公司参与招投标项目655次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息127条，此外企业还拥有行政许可12个。
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来源：市场资讯
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