国家知识产权局信息显示,深圳市芯通康科技有限公司申请一项名为“一种面向专用集成电路的晶体管参数校准系统”的专利,公开号CN122238825A,申请日期为2026年4月。
专利摘要显示,本发明公开了一种面向专用集成电路的晶体管参数校准系统,包括参数感知模块、偏差分析模块、校准决策模块以及补偿执行模块;本发明在芯片正常运行期间对片内多个采样位置处的振荡频率、局部温度值和局部电源电压值进行同步采集并归一化处理,通过工艺‑电压‑温度三维耦合模型对晶体管参数偏差进行量化,并结合出厂基准偏差评分对老化程度进行持续追踪;本发明依据偏差评分和偏差类型标签匹配补偿策略并生成校准控制信号,对目标晶体管的衬底偏置电压或偏置电流执行物理调节,并将实测结果回送形成闭环迭代校准;本发明可在无需外部测试设备介入的条件下实现面向专用集成电路的在线动态晶体管参数校准。
天眼查资料显示,深圳市芯通康科技有限公司,成立于2018年,位于深圳市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市芯通康科技有限公司财产线索方面有商标信息8条,专利信息7条,此外企业还拥有行政许可11个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯