埃睦森政宇取得柔性电路板的芯片封装结构专利，增强产品的散热性能和可靠性
创始人
2026-07-08 14:24:15
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国家知识产权局信息显示，埃睦森政宇（上海）科技有限公司取得一项名为“柔性电路板的芯片封装结构”的专利，授权公告号CN224473486U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请公开了一种柔性电路板的芯片封装结构，该封装结构包括：柔性电路板，包括相对的第一表面和第二表面；电极，位于柔性电路板的第一表面上；芯片，位于柔性电路板的第一表面上，芯片与电极电连接；第一散热结构，位于柔性电路板的第一表面上，第一散热结构位于芯片下方；其中，电极包括多个，多个电极支撑芯片使芯片至少部分相对于柔性电路板悬空，第一散热结构位于芯片的悬空区域下方。该封装结构可以解决现有技术中存在的散热性能不足的问题，增强产品的散热性能和可靠性。
天眼查资料显示，埃睦森政宇（上海）科技有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本3850万人民币。通过天眼查大数据分析，埃睦森政宇（上海）科技有限公司专利信息4条。
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来源：市场资讯
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