群创光电申请半导体封装专利，提升封装结构稳定性
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2026-08-15 15:23:14
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国家知识产权局信息显示，群创光电股份有限公司申请一项名为“半导体封装”的专利，公开号CN122579976A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体封装，包含第一管芯、第一内联机层以及封装层。第一管芯包含第一部分以及第二部分，第一部分具有第一表面且第二部分具有第二表面。第一内联机层设置于第二表面上。封装层环绕第一管芯以及第一内联机层。于一剖面图中，第一部分于第一表面处具有第一宽度，第二部分于第一部分与第二部分之间的交界处具有第二宽度，且第二宽度大于第一宽度。
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来源：市场资讯
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