凌思微电子申请面向多核异构SoC的软硬件协同验证系统及方法专利，显著降低代码维护成本_电池问答

凌思微电子申请面向多核异构SoC的软硬件协同验证系统及方法专利，显著降低代码维护成本

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2026-08-15 14:22:56

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国家知识产权局信息显示，凌思微电子（杭州）有限公司申请一项名为“一种面向多核异构SoC的软硬件协同验证系统及方法”的专利，公开号CN122572374A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明涉及集成电路设计与验证技术领域，尤其涉及一种面向多核异构SoC的软硬件协同验证系统及方法，包括验证配置模块、公共资源存储模块、代码生成模块、代码分层存储模块、编译调度模块和仿真加载模块。多核异构SoC验证中，软硬件团队分立维护硬件资源配置文件，缺乏统一管理机制，易出现地址映射、中断号等配置不一致问题，导致大量无效仿真，严重影响验证效率与结果可信度。本发明中，通过公共资源存储模块作为唯一权威数据源，自动生成同源的软硬件配置文件，从源头上保证配置一致性；同时采用分层代码架构与全流程自动化机制，显著降低代码维护成本，提升验证效率，适用于大规模高性能多核异构SoC的验证工作。

天眼查资料显示，凌思微电子（杭州）有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1882.7093万人民币。通过天眼查大数据分析，凌思微电子（杭州）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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