利扬芯片申请集成电路包装设备控制方法及集成电路包装设备专利，有效地避免出现湿度卡以及干燥剂漏放的问题_电池问答

利扬芯片申请集成电路包装设备控制方法及集成电路包装设备专利，有效地避免出现湿度卡以及干燥剂漏放的问题

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2026-08-15 18:22:32

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国家知识产权局信息显示，广东利扬芯片测试股份有限公司申请一项名为“集成电路包装设备控制方法及集成电路包装设备”的专利，公开号CN122561381A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明公开了一种集成电路包装设备控制方法及集成电路包装设备，控制方法的步骤包括：判断是否接收到抽真空产品的身份信息，直至判断为是后，接着判断是否接收到湿度卡拿取信号，只有判断为是时，将湿度卡拿取次数加一，然后继续判断湿度卡拿取次数是否大于抽真空次数，若判断为否，则发出漏取提示信号，并执行向抽真空装置发送禁止工作信号，若判断为是，则向抽真空装置发送允许工作信号，并接着判断是否接收到单次抽真空结束信号，直至判断为是后，将抽真空次数加一，然后重新开始判断是否接收到抽真空产品的身份信息，以开始下一次控制，只有拿取湿度卡后，抽真空装置才能正常工作，有效地避免出现湿度卡以及干燥剂漏放的问题。

天眼查资料显示，广东利扬芯片测试股份有限公司，成立于2010年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本23310.3941万人民币。通过天眼查大数据分析，广东利扬芯片测试股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息199条，此外企业还拥有行政许可19个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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