国家知识产权局信息显示,特克特朗尼克公司申请一项名为“用于增强制造和设计的半导体参数的分布式联邦学习”的专利,公开号CN122572365A,申请日期为2026年2月。
专利摘要显示,测试和测量系统包括网络和耦合到网络的多个节点。每个节点包含被测器件(DUT)、一个或多个测试和测量仪器、一个或多个人工智能(AI)模型以及一个或多个处理器。处理器被配置为使用测试和测量仪器从DUT生成测量训练数据,使用测量训练数据训练AI模型,以及基于AI模型的输出确定DUT的性能度量的预测性估计。该系统使得能够跨节点进行分布式或联邦学习,而无需集中原始DUT测量结果,从而允许每个节点在本地改进模型参数,同时可选地共享模型更新。通过利用本地生成的测量数据和基于AI的预测性分析,系统增强了器件表征、可靠性评估和设计工作流程,同时减少了数据处理负担并保持了特定于器件的机密性。
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来源:市场资讯