深圳市众兴林科技申请电路板翘曲检测装置及检测方法专利，判定电路板存在装配工况下的翘曲缺陷
创始人
2026-09-02 19:01:15
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国家知识产权局信息显示，深圳市众兴林科技有限公司申请一项名为“一种电路板翘曲检测装置及检测方法”的专利，公开号CN122670802A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及集成电路制造技术领域，更具体地说，它涉及一种电路板翘曲检测装置及检测方法，包括放置台、多根检测压杆、压杆驱动机构、控制模块与判断模块，检测压杆端部活动连接伸缩套筒，二者间设有距离传感器与弹性件，压杆驱动机构配备压力传感器，控制模块依据压力传感器信号控制压杆压紧动作，当压紧压力达到模拟安装压力后停止下压，判断模块采集各距离传感器数据，若各距离传感器之间的最大距离差值超出预期范围，即判定电路板存在装配工况下的翘曲缺陷，本发明旨在解决现有电路板翘曲检测装置的模拟工况与真实工况偏差较大，会造成翘曲合格性判定结果准确度不足，以及功能集成度偏低的问题。
天眼查资料显示，深圳市众兴林科技有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市众兴林科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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