南京华天先进封装申请光电共封装方法与结构专利，极大地提升散热性能
创始人
2026-09-08 21:36:40
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国家知识产权局信息显示，南京华天先进封装有限公司申请一项名为“一种光电共封装方法与结构”的专利，公开号CN122710290A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种光电共封装方法与结构，包括基板上开设有厚度方向贯穿的通孔，光芯片完全容置于通孔内部，光芯片正面、基板侧面分别经电连接凸件一与电芯片正面电连接；设置有电芯片的基板同一侧面经电连接凸件二电连接有定制芯片，基板另一侧面设置有锡球；从而通过将光芯片倒装堆叠于电芯片、基板开设容置光芯片的、穿透的通孔，实现了光电共封装、背面出光，有效避免光路受阻，极大地提升散热性能、简化热管理，并且助力于简化工艺难度和自动化精度要求。

天眼查资料显示，南京华天先进封装有限公司，成立于2025年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，南京华天先进封装有限公司专利信息9条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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