兆驰半导体申请蓝绿光集成式LED芯片专利,可有效降低MIP封装后pitch尺寸
创始人
2026-09-08 23:02:03
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国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“一种蓝、绿光集成式LED芯片及其制备方法”的专利,公开号CN122719252A,申请日期为2026年8月。

专利摘要显示,本发明提供一种蓝、绿光集成式LED芯片及其制备方法,通过将蓝光、绿光芯片集成在同一晶圆上制作,集成度更高、可有效降低MIP封装后pitch尺寸;在芯片端对同一颗芯片中的蓝、绿发光面积进行调整,使其在同一电流下的发光效率基本一致,大大降低MIP封装后的芯片调试难度;将蓝光、绿光芯片N电极共用,只需要点3次锡膏即可完成对蓝、绿芯片的固晶,减少锡膏用量。

天眼查资料显示,江西兆驰半导体有限公司,成立于2017年,位于南昌市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析,江西兆驰半导体有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目21次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息1752条,此外企业还拥有行政许可62个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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