中微半导体申请半导体装备零部件测试装置和方法专利，可模拟实际工况，测试效率高
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2026-09-12 19:20:40
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国家知识产权局信息显示，上海交通大学、中微半导体（上海）有限公司申请一项名为“一种半导体装备零部件测试装置和方法”的专利，公开号CN122730596A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明涉及一种半导体装备零部件测试装置和方法，所述测试装置包括送样组件、真空组件、气体输送组件、微颗粒发生组件、微颗粒监测组件和质量检测模块；所述微颗粒发生组件包括静电喷涂器、气流均布板和阵列式喷嘴，所述气流均布板与阵列式喷嘴连通，所述阵列式喷嘴与静电喷涂器对应设置；所述微颗粒监测组件包括激光源、散射光探测器阵列和成像模块，所述激光源和散射光探测器阵列设置于真空组件的真空腔体的侧壁上，所述散射光探测器阵列与成像模块电气连接。与现有技术相比，本发明可模拟实际工况，测试效率高，对半导体装备零部件在实际工况环境下的表面性能进行快速精准评估。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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