浙江精瓷半导体取得半导体激光芯片加工用上料装置及其上料方法专利
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2025-07-19 10:11:11
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金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，浙江精瓷半导体有限责任公司取得一项名为“一种半导体激光芯片加工用上料装置及其上料方法”的专利，授权公告号CN118782516B，申请日期为2024年06月。
天眼查资料显示，浙江精瓷半导体有限责任公司，成立于2020年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7243.58万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江精瓷半导体有限责任公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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