9月11日，宏昌电子（603002.SH）发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过18亿元，投向高端覆铜板、半固化片扩产及先进封装膜材等项目。

根据预案，本次发行对象为不超过35名符合条件的特定投资者，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，发行数量不超过发行前总股本的30%，认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让。本次发行不会导致公司控股股东、实际控制人发生变化。

募集资金扣除发行费用后拟全部用于四大项目：珠海宏仁年产1320万张高端覆铜板、3120万米半固化片建设项目（简称珠海宏仁项目），总投资10.638亿元，拟投入募集资金10.55亿元；无锡宏仁年产高端半固化片960万米智能化绿色化提升改造项目（简称无锡宏仁项目），总投资1.02亿元，拟投入9500万元；先进封装膜材（GBF）项目，总投资约3.32亿元，拟投入3.20亿元；同时，补充流动资金3.30亿元。

公司表示，本次发行旨在扩充高阶覆铜板及半固化片产能，深化“长三角+珠三角”双基地布局，同时提升先进封装膜材产业化能力，推动相关产业链国产化。

具体来看，珠海宏仁项目达产后将新增年产高端覆铜板1320万张及半固化片3120万米，产品主要面向AI服务器、数据中心、高端消费电子等市场对高阶高频高速PCB材料的需求。项目实施主体为全资孙公司珠海宏仁电子材料科技有限公司，实施地点位于珠海市金湾区。

无锡宏仁项目达产后将新增年产高端半固化片960万米，产品覆盖HDI板至M8全系列PCB所需半固化片，可适配AI服务器、数据中心、消费电子等高端市场需求。项目实施主体为全资子公司无锡宏仁电子材料科技有限公司。

先进封装膜材（GBF）项目拟新建年产384万平方米先进封装膜材产能，拓展1.6T及以上高速光模块、AI服务器主板等先进封装市场。项目实施主体为全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司。公司表示，本次先进封装膜材项目的实施，有望推动公司产品结构升级，填补国内同类产品能力的不足。

资料显示，宏昌电子材料股份有限公司的主营业务是环氧树脂业务、覆铜板业务。公司的主要产品是环氧树脂、多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。

业绩方面，2025年，宏昌电子增收不增利，公司实现营业总收入30.76亿元，同比增长43.46%；归母净利润3537.17万元，同比下降30.10%，连续第三年下滑；扣非净利润2995.18万元，同比下降29.51%。

今年上半年，公司实现营业收入21.86亿元，同比增长64.83%；归属于上市公司股东的净利润为3939.15万元，同比增长141.15%。

截至9月11日，宏昌电子报17.46元/股，公司股价年内涨幅为136.59%，其中7月已回调48.08%。