金融界2025年7月22日消息,国家知识产权局信息显示,上海新硅聚合半导体有限公司取得一项名为“一种异质薄膜衬底、其制备方法和滤波器”的专利,授权公告号CN114499432B,申请日期为2021年12月。
天眼查资料显示,上海新硅聚合半导体有限公司,成立于2020年,位于上海市,是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本37233.3333万人民币。通过天眼查大数据分析,上海新硅聚合半导体有限公司参与招投标项目125次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息97条,此外企业还拥有行政许可12个。
来源:金融界