天微莱半导体取得电子元器件高精度点胶装置专利，确保点胶精度
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2025-07-26 10:10:05
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金融界2025年7月26日消息，国家知识产权局信息显示，天津天微莱半导体有限公司取得一项名为“电子元器件高精度点胶装置”的专利，授权公告号CN223145129U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及点胶装置技术领域，公开了电子元器件高精度点胶装置，包括加工台，所述加工台的内部固定连接有固定块，所述固定块的外部固定连接有多个导向杆，所述加工台的底部固定连接有电机一，所述电机一的输出端固定连接有转动盘，所述转动盘的外部转动连接有多个弧形杆，所述弧形杆的另一端转动连接有滑块，所述滑块的顶端固定连接有夹板，所述加工台的顶部后端固定连接有支撑架，所述支撑架的内顶部安装有电动滑轨。
天眼查资料显示，天津天微莱半导体有限公司，成立于2020年，位于天津市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津天微莱半导体有限公司共对外投资了2家企业，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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