截至2025年7月29日收盘，强达电路(301628)报收于91.84元，上涨0.21%，换手率11.24%，成交量2.12万手，成交额1.93亿元。

董秘最新回复

投资者： 请问贵公司有没有生产电子级玻纤布的技术储备？目前贵公司产品的产能利用率情况如何？

董秘： 尊敬的投资者您好，基于电子级玻纤布的基本特性，除了最核心的下游应用覆铜板，其还应用集中在上游电子电路、半导体封装及高端电子设备领域，公司十分重视上下游延伸的相关技术研发，后续将持续关注行业动态，根据发展情况推进相关工作。当前公司产能运行稳定，状态良好，能够有效支撑业务需求。感谢您的关注和支持！

投资者： 贵司的AIPCB有用在华为的AI芯片或者AI服务器上吗？

董秘： 尊敬的投资者您好，公司深耕PCB行业二十年，主营业务为PCB的研发、生产和销售，是一家专注于中高端样板和小批量板的PCB企业。公司产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等应用领域。涉及披露的对外业务合作请以公司公告和披露信息为准。感谢您的关注与支持！

投资者： 董秘，您好。请问一下公司，2025年一季度，Ai服务器的pcb业务营业收入占总体营业收入的比例是多少呢？

董秘： 尊敬的投资者您好，公司将按照相关规定履行信息披露义务，具体情况请以公司公告和披露信息为准。感谢您的关注与支持!

投资者： 贵公司只能生产小批量板的PCB，未来增量有限，请问贵公司未来爆发式增长点在哪里？

董秘： 尊敬的投资者您好！从中长期看，PCB产业仍将保持增长态势。随着终端消费持续复苏和下游市场的扩大，公司计划通过扩大生产规模、不断提升技术创新、生产和管理服务能力，在现有的单/双面板、多层板、高频板、高速板、HDI板、刚挠结合板等产品基础上提升产品的多样性和创新性，持续加强积累PCB工艺制程能力，并着重提升工业自动化、5G通信、新能源汽车、半导体和数字经济等新兴产业领域的专业PCB产品应用，尽力满足和支持下游客户研究、开发、试验和小批量阶段对PCB的专业需求，并持续调整PCB产品结构，优化产能配置，针对性地调整产品线，提高高附加值产品的比重。感谢您的关注和支持！

投资者： 贵公司是一家专注于中高端样板和小批量板的PCB企业，请问，贵公司只能生产中高端样板吗？能不能大规模量产呢？

董秘： 尊敬的投资者您好，公司深耕PCB行业二十年，主营业务为PCB的研发、生产和销售，专注于中高端样板和小批量板业务，公司已成长为PCB行业中较为领先的样板企业之一，在PCB样板领域中具有较强的竞争力。公司将继续深耕中高端样板和小批量产品，不断优化产品结构，向高多层板、高频板、高速板、高密度互连板（HDI板）、厚铜板、刚挠结合板、金属基板、半导体测试板和毫米波雷达板等产品方向发展。感谢您的关注和支持！

投资者： 贵公司800G光模块研发项目已完成，请问大概什么时候能量产？

董秘： 尊敬的投资者您好！公司的研发项目“800G光模块”已完成，目前仍处样品测试阶段，尚未大批量量产，主要系该产品需通过客户多轮严苛测试认证，验证周期较长，市场需求释放与客户订单节奏需进一步匹配，公司正积极推进相关准备工作。感谢您的关注与支持！

当日关注点

• 交易信息汇总：7月29日，强达电路主力资金净流出1196.94万元，游资资金净流出2485.7万元，而散户资金则净流入3682.64万元。

7月29日，强达电路的资金流向情况如下：主力资金净流出1196.94万元；游资资金净流出2485.7万元；散户资金净流入3682.64万元。

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