金融界2025年8月1日消息,国家知识产权局信息显示,陛通半导体设备(苏州)有限公司取得一项名为“可改善厚膜沉积均匀性的沉积环、沉积组件及沉积设备”的专利,授权公告号CN120099460B,申请日期为2025年05月。
天眼查资料显示,陛通半导体设备(苏州)有限公司,成立于2020年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20500万人民币。通过天眼查大数据分析,陛通半导体设备(苏州)有限公司参与招投标项目3次,专利信息35条,此外企业还拥有行政许可8个。
来源:金融界