江苏鑫华半导体取得电子级多晶硅棒破碎方法及系统专利
创始人
2025-08-05 15:16:19
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金融界2025年8月5日消息,国家知识产权局信息显示,江苏鑫华半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种电子级多晶硅棒破碎方法及系统”的专利,授权公告号CN116673108B,申请日期为2023年06月。

天眼查资料显示,江苏鑫华半导体科技股份有限公司,成立于2015年,位于徐州市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本148571.4288万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏鑫华半导体科技股份有限公司共对外投资了9家企业,参与招投标项目120次,财产线索方面有商标信息15条,专利信息197条,此外企业还拥有行政许可51个。

来源:金融界

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