容泰半导体取得半导体封装设备专利
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2025-08-17 02:15:12
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金融界2025年8月15日消息，国家知识产权局信息显示，容泰半导体（江苏）有限公司取得一项名为“一种半导体封装设备”的专利，授权公告号CN112071777B，申请日期为2020年08月。
天眼查资料显示，容泰半导体（江苏）有限公司，成立于2019年，位于镇江市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本90000万人民币。通过天眼查大数据分析，容泰半导体（江苏）有限公司参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可21个。
来源：金融界
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