徐州汇晶半导体申请基于智能传感器的半导体元件检查装置专利，使芯片元件放置更标准
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2025-08-18 19:44:43
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金融界2025年8月18日消息，国家知识产权局信息显示，徐州汇晶半导体材料有限公司申请一项名为“一种基于智能传感器的半导体元件检查装置”的专利，公开号CN120489957A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于智能传感器的半导体元件检查装置，涉及半导体元件检测技术领域。该基于智能传感器的半导体元件检查装置，包括主体，主体的内部转动连接有转盘，主体的顶部固定连接有固定环；转盘的外侧固定连接有球形凸块，固定环的内部固定连接有环形液压块，环形液压块的内侧活动连接有推块一，环形液压块的后侧通过软管一与液压块一固定连接，液压块一的顶部通过活动块一活动连接有齿条一，主体的顶部固定连接有限位块，限位块的内部通过转轴一与固定块一转动连接，液压块一通过传动件与固定块三活动连接。该基于智能传感器的半导体元件检查装置，使用时启动转盘，使芯片元件放置更标准，提升设备检测效率。

来源：金融界

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