金融界2025年8月19日消息,国家知识产权局信息显示,南亚科技股份有限公司取得一项名为“制造半导体结构的方法”的专利,授权公告号CN114068322B,申请日期为2021年08月。
来源:金融界
上一篇:中芯国际申请源漏寄生电阻处理相关专利,提高源漏寄生电阻的提取便捷性和可行性
下一篇:浙江驰拓科技取得MRAM读写电压校准相关专利