厦门四合微电子申请嵌入式板级封装方法及贴片设备专利，降低贴片过程中翘曲对贴装精度的影响
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2025-08-19 17:14:58
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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，厦门四合微电子有限公司申请一项名为“一种嵌入式板级封装方法及贴片设备”的专利，公开号CN120511198A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种嵌入式板级封装方法及贴片设备，包括步骤S100：在预制芯板上设置用于安装封装芯片的第一口框；步骤S200：在所述预制芯板底面设置固晶胶带，所述固晶胶带盖住所述第一口框；步骤S300：将所述封装芯片放入所述第一口框并与所述固晶胶带粘合；步骤S400：使用贴片设备固定所述预制芯板，所述贴片设备包括盖板和加热垫板，所述加热垫板用于放置所述预制芯板，所述盖板用于将所述封装芯片压紧于所述固晶胶带上；步骤S500：使用所述加热垫板调控所述预制芯板至预设温度让所述封装芯片与所述固晶胶带完成粘接。本发明降低了贴片过程中翘曲对贴装精度的影响，减少了芯片偏移风险，适用于高密度板级嵌入式封装场景。
天眼查资料显示，厦门四合微电子有限公司，成立于2020年，位于厦门市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本40000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门四合微电子有限公司参与招投标项目20次，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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