高通也拿出了自己的旗舰手机SoC芯片骁龙8至尊版（骁龙8 Elite）移动平台，同样采用台积电N3P工艺。

至此，手机芯片领域最强大的三家公司，都发布了今年的旗舰芯片，苹果是A19 Pro，联发科是天玑9500，高通则是骁龙8Elite Gen5。

有意思的是，从性能来看，苹果A19 Pro是最差的了。

天玑9500单核、双核基本上都微微超过了苹果A19 Pro，高通骁龙8Elite Gen5则更强了，又超过了天玑9500，当然更是超过了苹果A19 Pro，不管是单核，还是双核，均是如此。

看到这样的情况，估计苹果是最为尴尬的，为什么呢？

因为以前的话，苹果的A芯片，是领先安卓芯片一代的，如果是按照之前的正常发展，苹果只要拿出去年的A18 Pro，就能够打赢高通、联发科今年的芯片。

但如今呢，苹果不仅要拿出今年的A19 Pro芯片，还打不过最新的高通、联发科芯片了。

意味着曾经领先一代的苹果A芯片，在这几年间，不知不觉就慢慢落后了一代。

为什么会这样呢？一方面以前苹果是自研CPU核，确实很厉害。而高通是通过ARM的IP核魔改，而联发科则用公版的CPU核。

但现在高通用上了自研的Oryon CPU核，而联发科则用上了ARM最新的C1核，并且苹果是6核，而高通、联发科是8核，所以在CPU上，慢慢的追了上来。

苹果后来研发了太多的芯片，从A芯片到M芯片，所以估计用在A芯片上的资源、精力等都少了，于是性能越来越不给力，最后被安卓芯片超过了。

当然，也有人称，跑分是一回事，实际体验是一回事，高通、联发科芯片跑分行，但实际使用起来，不如苹果芯片，但我觉得这可能就是大家的误解了。

以前苹果芯片确实厉害，但现在也是动不动就发热，并不见得有多厉害，苹果的厉害之处其实还是iOS，要是没有iOS，估计苹果芯片也不咋的，以前跑分还厉害，现在跑分都不行了，那综合来看，是真的不行了。