最近，关于三星后续Exynos芯片的消息陆续出现了多份。此前的消息大多提到Exynos 2600芯片的细节规格，现在的最新消息则显示了这款芯片的量产信息。

相关的媒体报道称，三星 Exynos 2600 的量产工作已在近期启动，量产用的首批晶圆已被投入。这些晶圆将在 10 月底到 11 月初达到 "Fab-Out" 状态，完成前端工艺流程，进入后端的晶圆测试、封装、封装测试等环节。

至于搭载这颗芯片的手机产品，现有的爆料显示，三星 Galaxy S26 手机有可能会搭载 Exynos 2600 处理器，但不会在所有市场销售。

与此同时，来自博主@智慧芯片案内人 的爆料称，“Exynos2600早已经Fab-out，年底就要在新的S26上商用了。韩国媒体的报道是错误的。明年的S26会有几个国家重新用回自研的芯片，高通8E Gen5还是主供，不过可能会失去韩国和欧洲市场。”

据悉，Exynos 2600将成为首款采用最新2nm GAA工艺制造的旗舰平台，也是三星代工首个 2nm 重点项目。这对于三星来说意义重大，也关系到三星后续的发展计划。

至于这颗芯片的性能表现，博主@i冰宇宙 此前的一份爆料显示：“Exynos 2600 第二次跑分，单核3309，多核11256，有支棱迹象！大核心达到3.8Ghz”。

相关消息显示，Exynos 2600采用1+3+6十核心设计，目前最新版本超大核主频是3.8GHz、大核主频是3.26GHz，小核主频是2.76GHz。

而作为对比，此前的版本超大核主频是3.55GHz、大核主频是2.96GHz，小核主频是2.46GHz。

在此之前，这颗芯片也曝光过跑分信息。

其单核成绩为2810，多核成绩达到9301，高于最初一份跑分中的单核2155和多核7788。

参考来看，前代产品Exynos 2500采用了1+7+2架构的10核CPU，由1×3.3GHz超大核+2×2.74GHz大核+5×2.36GHz大核和2×1.8GHz小核组成，大核性能比上一代提高了15%。还配备定制的第四代Xclipse 950 GPU，依托RDNA™ 3架构提供惊艳的游戏图形性能。Xclipse GPU提高的渲染速度改进了硬件加速光线追踪。

同时，Exynos 2500采用3nm环绕栅极 (GAA) 工艺技术制造，通过扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 提供更好的电源效率和增强的散热性能，同时大大降低了芯片厚度。通过对CPU内核结构的修改和模拟GNSS接口的实施，实现了进一步的优化。

另外，IT之家近日的一份报道还显示：

三星已将其尖端的 2 纳米（SF2）工艺晶圆报价大幅下调至每片 20000 美元（现汇率约合 14.3 万元人民币），此价格相较于市场领导者台积电（TSMC）的 30000 美元（IT之家注：现汇率约合 21.4 万元人民币）低了 33%，标志着先进制程领域的价格战已悄然打响。

也就是说，三星希望通过更具竞争力的价格来获得市场份额方面的突破。