3亿!江苏存储芯片,最新收购
创始人
2025-10-16 22:08:52
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瞄准存储产业链闭环。

作者 | ZeR0

编辑 | 漠影

芯东西10月16日报道,10月14日,江苏无锡高性能电子材料上市公司帝科股份发布公告称,拟以现金3亿元收购江苏徐州存储芯片公司江苏晶凯 62.5%的股权。

交易完成后,江苏晶凯将成为帝科股份的控股子公司,正式纳入合并报表范围。

帝科股份将依托已有存储业务对江苏晶凯的业务、管理团队以及资金运用等方面进行优化整合,以提高帝科股份的整体绩效。

2024年9月,帝科股份收购因梦控股。因梦控股主要专注于存储芯片应用性开发、方案设计和销售,具体产品包括DDR4/LPDDR4/LPDDR5等DRAM存储芯片,产品应用领域覆盖OTT机顶盒、手机、平板电脑、笔记本电脑以及各类消费电子产品。

江苏晶凯成立于2020年11月,专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务。

2024年,江苏晶凯的营收为9120万元,净利润为1355万元。

在存储芯片封装测试服务方面,江苏晶凯采用BGA、FCCSP&FCBGA等封装工艺以及DRAM存储芯片测试技术,为客户提供灵活多样的存储芯片封测方案。

该公司已经掌握DRAM多层堆叠(8~16 层叠 Die)封装、30um超薄Die封装、多芯片集成(SoC+DRAM 合封)、SIP倒装封装以及WLCSP、Fan-out等先进封装技术及具备各规格DRAM芯片的全自动化成品测试、 老化测试能力。

伴随AI算力时代的到来,江苏晶凯可为合作伙伴提供定制化整合介面服务、 先进封装材料与工艺导入、封装方案定制、产能配套等为一体的算力芯片“中间件”服务。

在晶圆分选测试服务方面,江苏晶凯主要根据客户需求通过特定测试设备将存储晶圆进行测试后分级分类,属于封装前的工艺制程,可提升存储芯片封测效率和成品良率,目前已可覆盖多家原厂DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圆的产品。

截至本公告披露日,江苏晶凯股权结构如下:

交易完成后,江苏晶凯股权结构如下:

帝科股份控股子公司因梦控股业务发展情况良好且具有良好的发展前景。江苏晶凯覆盖存储芯片封装、测试制造服务及存储晶圆的测试分选服务,也是因梦控股存储芯片业务上游供应商,与帝科股份现有存储芯片业务产业协同效应显著。

本次交易可实现帝科股份存储芯片业务产业链的完善布局,实现其存储芯片业务产业链局部闭环,构建从芯片应用性开发设计到晶圆测试、芯片封装及测试一体的产品开发及处理能力,夯实存储业务核心竞争力,提升帝科股份的长期盈利能力。

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