濮阳惠成:产品广泛应用于电子元器件封装材料等领域
创始人
2025-10-27 16:34:25
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证券之星消息,濮阳惠成(300481)10月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:董秘您好:贵公司电子化学板块涨幅倒数第一!是否是贵公司电子化学用于范围的问题?

濮阳惠成回复:尊敬的投资者您好,公司产品广泛应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等诸多领域。功能材料中间体主要用于有机光电材料等领域。感谢您对公司的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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